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媒体：日本政府将再向半导体制造企业Rapidus拨款39.7亿美元
媒体：日本政府将再向半导体制造企业Rapidus拨款39.7亿美元
世界报道
据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正周六宣布，日本政府将再向先进半导体制造企业Rapidus追加拨付6315亿日元（约合39.7亿美元）的援助资金。 2026年4月11日, 世界报道
2026-04-11T18:18+0800
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至此，国家对该项目的支持总额将达到2.354万亿日元（约合147.9亿美元）。这座正在北海道建设中的工厂，预计将于2027财年下半年（2027年4月1日至2028年3月31日）开始量产电路线宽为2纳米先进半导体。周六，位于北海道的一家分析中心和研发中心正式投入使用。赤泽大臣出席了启动仪式。日本之所以提出建设自有或合资半导体生产企业的设想，是因为担心台湾局势升级，而台湾又是全球最主要的半导体生产中心。2022年底，包括丰田汽车、索尼集团、软银集团、三菱东京联合银行、日本电信电话公司、铠侠、电装等日本企业共同组建了新公司Rapidus，负责下一代半导体的研发和生产。
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据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正周六宣布，日本政府将再向先进半导体制造企业Rapidus追加拨付6315亿日元（约合39.7亿美元）的援助资金。
至此，国家对该项目的支持总额将达到2.354万亿日元（约合147.9亿美元）。
这座正在北海道建设中的工厂，预计将于2027财年下半年（2027年4月1日至2028年3月31日）开始量产电路线宽为2纳米先进半导体。
周六，位于北海道的一家分析中心和研发中心正式投入使用。赤泽大臣出席了启动仪式。
日本之所以提出建设自有或合资半导体生产企业的设想，是因为担心台湾局势升级，而台湾又是全球最主要的半导体生产中心。
2022年底，包括丰田汽车、索尼集团、软银集团、三菱东京联合银行、日本电信电话公司、铠侠、电装等日本企业共同组建了新公司Rapidus，负责下一代半导体的研发和生产。
中国商务部：若引发全球半导体供应危机，荷方须承担全部责任
