长鞭效应下的狂炒上游材料

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跟上一轮新能源行情一样，下游产业景气催生大牛股，炒着炒着就集中去搞上游卡脖子环节，材料和新技术了。

还记得上一轮19-21年新能源牛市的时候，从整车炒到零部件，再向上炒到中游的正极负极、隔膜、电解液等等，最后发现涨幅最大的是最上游的锂矿。

还记得锂价从五万多直接干到最高的57万，量价齐升+供给刚性，一大批锂矿公司10倍20倍起。。。

典型的长鞭效应。

这一轮以AI科技为主线的行情，也一样。

现在市场就正在演绎长鞭效应。

23年chatgpt发布到现在，在AI巨大的需求驱动下，全球股市诞生了无数大牛股。

Anthropic230倍，智谱130倍，博通83倍，英伟达18倍，旭创50倍，闪迪47倍，胜宏32倍，宏和32倍，维谛31倍。

这些是之前已经发生的事情，下面的是现在正在短期演绎发生的事情。

驱动的底层逻辑是全球用户对模型的需求，人类历史上第一次可以支配如此高效便捷廉价的智能。由此诞生的巨大需求，重塑了从核电站到先进制程这些所有上游供应链的产业格局。

在下游需求景气，向产业链上游传导的过程中，最关键最核心的就是两点：一个是卡脖子的瓶颈，一个是产业升级的新技术。

随着产业发展，任何能提高模型性能的地方都被压榨到极致，越来越多的环节开始碰到“物理墙”，开始挑战物理极限。

拿最近炒的这几个分支来举例：

电子布：传统PCB绝缘层由树脂和电子玻璃纤维布（提供支撑力）组成，高频信号传输时如果遇到树脂和玻璃纤维的交界处，由于两者的介电常数（Dk）不同，会产生严重的信号折射和延迟，即玻纤效应。

要解决这个问题，必须开发出Dk和Df（介质损耗）极低，且与树脂性能接近的特种玻璃纱线，所以有了对Low-Dk电子布的极大需求。

HVLP铜箔：在几百Gbps的传输速率下，电流不再均匀流过铜箔横截面，而是全部集中在铜箔的最表面，铜箔表面的不平整会造成电子传输高损耗，所以这要求铜箔表面必须高度平整。同时为了应对高速传输的需求，PCB层数已经需要接近30层，这就要求每一层都做得特别薄。

能够平衡这两点要求的，只有HVLP铜箔。

CCL和树脂也是类似的，也是在供需两旺和涨价逻辑驱动的走势。

玻璃基板：随着芯片封装尺寸突破光刻机掩膜版的尺寸，HBM和I/O密度快速提高，现在的方案是超大尺寸CoWoS或多Die封装，传统的ABF等有机载板又撞上了物理墙。有机材料在超大尺寸、高发热密度下，会产生致命的热翘曲；同时，有机基板的布线密度已经无法满足GPU与HBM之间的互连需求。

所以热膨胀系数可调到与芯片接近、且高度平整的高硼玻璃，就成了新一代基板的唯一选择。

还有RCC：因为以前的树脂材料限制，所以必须由电子布提供支撑力，类似于钢筋。但现在树脂材料的进步已经可以做到不需要电子布了，也就是直接拆除骨架，即涂树脂铜箔方案，这个方案拥有多方面的优势：

由于它刚需可剥离铜，所以上游公司也非常配合产业验证。今年RCC就会进入1.6T光模块、PC等高要求产品的PCB方案。

上面写的每一个分支都会催生超级大牛股，炒作次序无非就是哪个价格弹性大就先炒哪个，炒到位置高了，切下一个分支，再继续涨。

从电子布龙头的千亿市值，到铜箔的大几百亿市值，再到ccl和树脂的几百亿市值，到最后的pcb新技术rcc的几十亿市值。

你可以把这个想象成N个连成一排的按高低次序排的蓄水池，上面的水涨多了满了就溢出来到下一个蓄水池了。

跟现在大光涨到一万亿之后弹性小了，市场就去炒那些二线小光以及上游光芯片一样的逻辑，电子布炒到千亿，市场就会去炒几百亿的铜箔

，再然后就去炒几十亿市值的rcc。

长鞭效应下，市场最爱新材料、新技术。

最后有感而发，市场真的是好，超级大牛市，紧紧拥抱主线，短期多看新材料、新技术，材料学牛市。

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