现在AI数据中心的瓶颈在哪？

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北美Ai的行情太猛，NV+谷歌双王坐阵，前锋是intel，amd等芯片厂，左护卫是存储，右护法是光通信…最近光通信稍显拉胯，股价进入震荡期，也进入了我的发言期（因为个人习惯，股价涨的时候我是不愿意“吹”票的）

言归正传，根据伯恩斯坦/大摩/野村最新的调研来做个简单的科普

“传输”不再是数据中心的附属，而是关键

以前大家的关注点都是GPU算力强不强，快不快，现在越来越多的GPU部署完毕之后，才发现：GPU算的再快，但是在芯片/服务器间传输速度跟不上了。

在这种情况下，CPO应运而生，NV对于CPO的期待是3.5倍的功率效率+10倍网络弹性，理论上是一次雷霆提升，鸟枪换炮。前几个月市场也因为外网博主关于CPO的各种秘密爆料而迎来一顿炒作，甚至把CPO和光模块，正交背板，NPO/LPO都搞成了对立，真是一段不堪回首的舆论混乱时期。

根据GTC和近期的调研来看，NV的计划是在26下半年跟CoreWeave等小弟们，小规模部署CPO在sacle out领域，scale up的部署更是直接推到了28年下半年。如果有人持有新中超过半年，那应该记得当时CPO的各路砖家们给的各种预期，目前产业进度反正是远远低于3个月前的市场观点。很奇怪吧？一个季度过去了，预期目标反倒渐行渐远，原因是多种多样的：复杂的制造封装，良率和测试困难+光器件短缺+热管理不稳定+缺乏行业标准等因素…还是那句话，产业归产业，故事归故事，都可以炒，但不接受搞浑水拉踩等行为。

既然CPO距离我们还有段距离，而传输环节又如此紧迫，那产业里的玩家能做什么？

首先，越来越多调研显示，NV的CPO架构目前更接近于NPO形态，即OE光引擎是可拆卸的，并非跟GPU直接焊死，旭创和小新，包括COHR的管理层都在近期对外释放过NPO将在27年下半年左右出现的信号。

其次，LPO的方案因为不需要oDSP器件也可大幅降低功耗，800G上已经可以大规模应用，在1.6T时代也会同期进行突破与提升。

最后，谷歌主导的全光OCS也迎来NV的入局，助推产业加速，包括工信部前一阵也发文件推动国内的全光交换机发展。

（说到此处不得不提一个个人看法。市场习惯于把NPO/LPO等方案叫做过渡方案，但我更愿意称其为升级方案。过渡方案在传播上带有一种暗示，即这种方案不怎么样，是落后的无奈之举，但实际从产业来看，这就是对于传统可插拔方案的一种升级与提升。）

与此同时，铜目前也是“拉满”的状态。根据目前NV，博通对于CPO的技术路线图来看，26-28年铜缆在sacle up侧依然是主导地位，CPC的突破使得448G的铜链路可行，也会延长铜的生命周期。铜这块之前被舆论搞得非常复杂，叠加相关标的的业绩释放也比较平庸，所以虽然产业如火如荼，但相关个股在A股走的举步维艰。

综上来说，关于光通信未来几年的技术演进基本清晰，即28年以前仍然是可插拔大放异彩的时期，800g+1.6T持续爆量，同时伴随着across侧领域的DCI增量出现，ZR+光模块也将迎来爆炸式增长。中长期OCS带来光互联的渗透持续提升，远期NPO以及CPO尤其up侧的放量更是5-10倍级别的市场空间。

另外，别忘记AI PCB也是传输环节的重要一环。

市场提到“连接”和“传输”时，基本不会联想到PCB，大部分投资者都将PCB跟算力和服务器绑定在一起。实际在服务器内部，连接能力的提升非常依赖于信号速度更快，密度更高的PCB板卡和基板。这两年高多层PCB，HDI，中板，正交背板等技术的提升与突破都在提升AI PCB在服务器内的价值量。

目前ABF基板的供应商主要在日台，高多层PCB、HDI和一些上游环节的优势在我们A股的几个龙头。

最后，周五盘后老馒头被宣布进入纳斯达克100指数。不由得让我想起上个月闪迪加入纳指100的情形，也是那一天开始闪迪结束调整开始主升，单月翻倍…看看老馒头能不能复刻闪迪

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