从胜宏的调研纪要，窥视华懋的黑科技

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昨夜，胜宏科技最新披露近两日数十家公私募机构现场调研纪要，整体走势完全契合我的前期判断，公司已正式开启新一轮高增长周期。作为 PCB 行业龙头，胜宏科技已然扛起板块企稳走强、引领上行的大旗。

除此之外，本次调研纪要中，关于高速光模块产业链的相关表述，更是透露出诸多超预期亮点。

早在数月前，我便深度解读过华懋科技重组富创优越的相关报告书，其中明确提及：华懋已针对 1.6T 光模块自研FlipChip 倒装工艺，并落地建成全球领先的专业产线。而这一核心布局，如今在胜宏科技的调研纪要中得到官方实锤印证。

高速光模块应用 FlipChip 工艺，核心依托 HDI 与 mSAP 高端 PCB 载体，将光芯片裸 die 直接贴合于 PCB 板面，再通过树脂完成封装，可理解为初阶版 CoWoP 封装技术。同时 FlipChip 也是 NPO、CPO 技术落地的底层核心工艺；华懋科技此前布局收购中科智芯 24.5% 股权，更是为后续 CPO 光引擎迭代提前储备 3D 封装核心技术。

此次工艺升级，直接带动 PCBA 代工单模块价值量成倍跃升。过往 400G 光模块，单块 PCBA 代工利润仅数十元；升级至 800G 光模块后，单模块价值提升至 128 元。而进入 1.6T 光模块时代，搭载 FlipChip 倒装工艺后，单模块 PCBA 价值量直接飙升至 400-500 元，相较 800G 级别涨幅超 3 倍。

待明年 NPO、CPO 技术规模化导入量产，相关代工价值量还将迎来新一轮成倍增长。

做个直观对比：当前市场热度极高的源杰科技，在 1.6T 光模块中单模块价值量 120 元左右，对应单模块净利润大概 60 元；而华懋科技凭借 FlipChip 工艺优势，单 1.6T 光模块 PCBA 业务可创收 400 元以上，单模块净利润突破 90 元，盈利优势十分突出。

风险提示：行业技术迭代不及预期、光模块行业供需格局变化、产业链客户订单落地存在不确定性，相关标的业绩及估值存在波动风险。

$胜宏科技(SZ300476)$ $华懋科技(SH603306)$ $源杰科技(SH688498)$

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