细聊OCS对光模块的影响

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今天早上我看大家计提都是在5个点以上，虽然中新没有小光表现好，但是也没必要不开心毕竟比大家的预期要好，今天光前排涨的都是OCS股票，之前我也提过OCS的发展是略超预期的，通过阅读各种研报和专家纪要，我今天就先聊一聊OCS。

首先Cignal AI 在 2026 年 1 月的预测更新中，将 2026 年 OCS 市场规模预测较此前上调了 3 倍，2029 年预测上调超 40%, 达到 25 亿美元以上｡OCS 的 CAGR 从此前的约 41% 跃升至约 58%｡Coherent 的内部 TAM 模型更为激进，预计 2030 年 OCS 市场将达 40 亿美元｡

这波上调的直接驱动力非常单一：谷歌 TPU v7 (代号 Ironwood) 的大规模部署｡市场预计，谷歌 2026 年将部署约 3.6 万个 TPU v7 机架｡每个机架 64 颗芯片，144 个机架组成一个 9,216 芯片的 Superpod (超级集群), 由 48 台 OCS 管理三个轴向 (X/Y/Z 各 16 台) 的全光互联｡这意味着谷歌 2026 年需要超过 1 万台 OCS 交换机｡

传统数据中心用的是 Leaf-Spine (叶脊) 三层架构：服务器￫ToR 交换机￫Leaf 交换机￫Spine 交换机｡每一跳都要做一次光 – 电 – 光转换，一个 51.2T 的 Spine 交换 ASIC 功耗超过 3,000W｡而谷歌从 TPU v4 (2022 年) 开始，就在 ICI 层引入了 OCS, 到了 TPU v7 架构，直接把 Spine 层的电交换机整个拿掉了｡

这就是所谓的 "无交换机集群":TPU 之间的跨机架通信不经过任何电分组交换机，而是通过 OCS 在光域直接建立专用光路｡这不是一个交换机做了光学化，而是交换机本身不存在了｡

但 OCS 打开了一个新问题：如果 Spine 层的电交换机被 OCS 直接替代了，那 Spine 层原本被寄予厚望的 CPO 需求到哪儿去了？传统 Spine 层是高端交换 ASIC 的重要应用场景 —— 博通 Tomahawk 6 (102.4T)､NVIDIA Spectrum-X Photonics 本来都对准的是这一层｡当谷歌用 100W 的 OCS 取代了 3,000W 的电交换机 + CPO 组合，这一层的 CPO TAM 就直接归零了｡

Cignal AI 的数据印证了这一点：到 2029 年底，OCS 部署的绝大多数将仍然集中在谷歌的 AI 集群重配置应用中｡GPU 架构 (NVIDIA H100/B200/Rubin 系) 向 OCS 的迁移更加复杂，预计 2029 年之前不会发生｡换句话说，当前阶段 OCS 对 CPO TAM 的替代主要发生在谷歌生态 —— 但谷歌的体量本身就是一个需要认真对待的变量：2025 年实际 CapEx 为 914.5 亿美元，2026 年 CapEx 计划高达 1,750-1,850 亿美元，全球云厂商中仅次于亚马逊｡

不过还有一个更深层的信号：NVIDIA 自己也在向 OCS 靠拢｡GTC 2026 公布的 Feynman 架构 (2028 年) 集成了 CPO 光学 NVLink (用于 Scale-up 互联), 同时 NVIDIA 以 40 亿美元战略投资光子学 / OCS 核心供应商 Lumentum 和 Coherent, 表明其在光学互联 (含 Scale-out 层面 OCS) 的布局已同步展开｡这意味着，OCS 对 Spine 层 CPO 的替代不只是谷歌一家的故事 —— 随着 GPU 集群网络架构演进，Spine 层 CPO 的 TAM 压缩将逐步成为结构性趋势｡

OCS替代Spine层CPO的叙事中最容易被忽略的一点：OCS 对 Spine 层 CPO 的替代，非但没有减少光模块需求，反而放大了｡

原因很简单：OCS 是 "无源" 设备｡它既不生成信号，也不放大信号，更不做任何电域重定时 (Retiming)｡传统 Leaf-Spine 架构下，Spine 交换机里的 ASIC 会对信号做电域再生，信号质量在每一跳都被 "刷新"｡但 OCS 只是反射光 —— 信号从计算节点出发，穿过光纤和 OCS 镜面后必须仍有足够的光功率和信号完整性，不能靠中间节点兜底｡

这意味着每个计算节点必须发出更强､更干净的光信号｡光模块的规格因此全面升级：从原来的短距离并行多模 (DR8,8 根光纤) 转向单纤长距离 (FR), 从空分复用 (多根并行光纤) 转向波分复用 (WDM,Z-Block 器件), 从标准功率 EML 激光器转向高功率 CW (连续波) 激光器，再加上单纤双向 (BiDi) 需要的光环行器 —— 每一项升级都在抬高光模块 ASP 和制造壁垒｡

TrendForce 在 2026 年 2 月的计算中给出了一个令人瞩目的数字：2026 年谷歌将出货约 400 万颗 TPU v7 芯片，由此驱动的 800G 以上光模块需求超过 600 万只｡而且，传统架构下的 "聚合层" 交换机在 OCS 架构中被拿掉了 —— 没有中间的电交换机来汇聚流量 —— 这意味着每个计算节点都需要更多的直连光学链路｡OCS 不减少光模块数量，反而因为取消了电域聚合而增加了点对点光连接的数量｡

Cignal AI 还指出一个关键细节：OCS 对光模块的格式要求正在发生结构性转变 ——FR 光学 (单光纤) 将压倒性地取代 DR 光学 (多光纤), 这种转变天然有利于 InP 基光学方案，而不利于硅光 DR 方案｡

对中际旭创和新易盛来说，这是一个明确的增量：模块数量不减，但规格更高､ASP 更贵､壁垒更深｡TrendForce 的数据显示，中际旭创和新易盛合计拿下了谷歌约 80% 的 800G 以上光模块订单｡

但是CPO 的 "领地" 是 ToR/Leaf 层 (Scale-up, 短距离，ASIC – 光引擎集成)｡在这一层，OCS 完全不具备替代能力 ——OCS 无法解决 ASIC 到光纤之间的 SerDes 功耗和信号完整性问题，因为 OCS 根本没有 ASIC｡行业层面的共识是：CPO 的核心价值在于缩短 ASIC 到光纤的电路路径，解决 50+ Tbps 交换机的 I/O 瓶颈 —— 这是 OCS 所无法解决的问题｡

而OCS 的 "领地" 是 Spine 层 (Scale-out, 长距离，集群互联重配置)｡在这一层，OCS 用 100W 全光交换直接取代 3,000W 的电分组交换 ASIC + 配套光模块｡如果这一层原来规划的是 CPO 交换机，那就会被 OCS替代｡

总结一下，尽管 OCS 取代了 Spine 层交换机，但对光模块而言，OCS 架构带来的增量效应体现在数量和质量 (ASP) 的双重提升上｡

第一，点对点链路的乘数效应｡OCS “去聚合层” 的架构特性，意味着计算节点之间不再通过电交换机进行流量汇聚，反而增加了所需的直连光学链路总量，从根本上放大了光模块的需求数量｡

第二，结构性升级推高 ASP｡OCS 端口稀缺且无信号再生能力，倒逼光模块从传统的短距离并行多模 (DR) 方案，转向单纤长距离､高规格的 FR 格式，同时要求波分复用 (WDM) 和单纤双向 (BiDi) 成为刚需｡这种规格转变提高了模块的技术壁垒，并有利 InP 基光学方案｡

第三，高端模块的溢价空间被验证｡随着技术代际向 1.6T 切换，据产业链信息，谷歌等客户愿意为 1.6T 线缆组件支付相比 800G 高达 35% 的溢价，直接验证了高端模块的 ASP 上行空间｡

所以回归到中新兄弟，光模块是十分收益OCS的迅速发展的，不管是从量级还是ASP上都是巨大提升。同时中新兄弟也在OFC分别推除了OCS相关的产品，只是目前来看中新目前在OCS上还没有收入，应该会在下半年底切入这一块。

旭创作为谷歌亲儿子，不仅会为谷歌代工ocs产品，还会自主进行OCS产品设计，这和光库科技、德科立等企业角色定位一样。

最后旭创下周一就出年报了，不知道一季报预告会不会一起出，此前天风就CALL过整体北美光一季报大概率同比会增长在150%，个别优秀的公司会在200%以上，让我们拭目以待吧。

兄弟们别白嫖，点个赞呗$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$