5.18光通信PCB行业更新
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消息方面之前市场传言高意有批1.6T急单是加价的，这几天又有有高意1.6T光模块不进行年降。
然后继刘总HK交流给出炸裂业绩预期后，XY电话会继续火上浇油，根据他们这周从产业链相关物料环节的跟踪，海外明年光模块需求由1.4-1.6亿只上修到2亿只左右（800和1.6各一半或1.6略多一点）。
主要原因是今年年初以来，以Anthropic为代表的大模型收入在Agent驱动下持续爆发式增长，从去年年底的90亿美金到今年5月的400多亿美金，之前所做的对2017年光模块需求的预测，没有完全反映Anthropic收入增长背后的算力需求提升。同时OpenAI因为Claude的追赶，token用量非常巨大，所以整个光模块需求他们认为一定会上修。像旭创和新易盛这两家公司27年业绩可能是今年的3倍。
明年1.6T光模块硅光占三分之二，EML占三分之一。
旭创是整个行业里物料储备最大、芯片（包括法拉第旋片）采购最好的公司，享受着行业最大份额。按现在2亿只海外模块需求测算，800G假设给到三、四千万只量级，1.6T假设给5000万只量级，NPO按行业1000万只保守给六、七万只（主要以3.2T为主），不考虑中低速率影响较小）。仅这几项至少算出明年1300亿以上业绩，弹性非常大。之前按8000万只加8000万只算，可能只有八百多亿。现在800G加1.6T直接上升到2亿只，利润增量至少200-300亿以上。如果保护能力强，对照现在的市值，又回到十倍PE不到的位置。
新易盛方面，一季度业绩低于市场预期，大家归结为物料短缺。我们认为物料只是一方面，更核心的原因是其自身1.6T方案成熟度及量产爬坡节奏与旭创相比有差距。旭创走得快，产业链迭代加速，对新产品放量量产能力要求更高。但这个问题从四月份开始已经明显修复。往后看，新易盛的核心需要跟踪物料。前段时间有投资者担心二季度是否会有影响，核心还是物料环节。目前我们从FAU、陶瓷基板、CW等关键环节看到，新易盛的整体拉货还是比较猛的。基于2亿多总需求，800G大概给3000万只量级，1.6T稍少一些，主要考虑物料跟踪情况。这样算下来明年新易盛至少八百多亿业绩，估值更便宜，目前在旭创的五折出头。后续如果它能实现业绩环比加速修复，空间也比较明显，值得核心跟踪。这段其实能从新易盛最近的大量的招工数据可以交叉验证。
我个人来看他们给出的业绩预测算是非常激进乐观的了，因为有可能受到物料之类的制约，我们也不用把预期打这么的高，这里面主要还是看看行业发展逻辑，同时随时紧跟行业信息，一点点的交叉验证吧。
一、
800G+1.6T 需求再上修，光通信产业链继续高景气
产业链跟踪显示，明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修，整体需求或达 2 亿只量级。进一步验证AI 算力建设持续加速、GPU/ASIC 集群规模扩大、网络带宽代际升级共同驱动。随着 800G 继续放量、1.6T 渗透节奏前移，光通信产业链供需紧张有望进一步加剧。
核心把握三条主线
光模块龙头仍是最直接受益环节。需求上修首先体现在整机出货，头部光模块厂商在海外大客户认证、产品迭代、交付能力和产能保障上优势突出，800G 订单持续高景气，1.6T 加速放量，又打开新一轮成长空间，业绩确定性和弹性都更强。中际旭创、新易盛等仍有大幅业绩上修空间。
重点推荐：【中际旭创】【新易盛】
上游紧缺环节的利润弹性可能更大。今年务必重视二线上游标的，特别是格局好的。当需求快速上修后，产业链瓶颈会向上游传导，尤其是光芯片、法拉第旋片、陶瓷基板等环节，普遍具备技术壁垒高、扩产周期长、客户认证慢、竞争格局较好的特点。供给一旦持续偏紧，相关公司不仅受益于出货增长，也有望体现涨价、产品结构升级和利润率提升。
重点推荐：【中瓷电子】【仕佳光子】【源杰科技】【永鼎股份】等
扩产配套硬件和设备也将持续受益。2 亿只级别需求意味着光模块厂商和上游环节都需要进一步扩产，测试设备（直接受益扩产，光模块公司都在加价买），液冷 I/O 连接器（配套需求且扩产无瓶颈，ASP和利润率弹性大于光模块）等配套需求同步提升。
重点推荐：【鼎通科技】【联讯仪器】等
二、
PCB：技术迭代加速，PCB载板化提升板块估值
新材料与量产节奏：工业富联表示，车内Midplan即将量产；Rubin及Rubin Ultra方案中M8、M9 PCB，甚至M10方案逐步进入视野。
二季度旺季更旺：Q2起产业链加速拉货备货，主因谷歌、英伟达等龙头物料紧缺提前锁定产能；沪电股份、胜宏科技等龙头Q2释放扩产产能，Q2-Q3产能侧有望超预期。
PCB载板化趋势：芯片越做越大，PCB直接连接芯片（减成法→改良半加成法），满足高密度封装。封装基板2027/2028年市场规模200亿美元（现或达两三百亿），若渗透20%-30%，PCB产值大幅增长，且板块估值中枢上移。
上游缺货逻辑：电子布（T公司等）及HVLP四代/五代铜箔供需剪刀差收敛，未来1-2个季度涨价确定性较高。
重点标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路
三、
核心数据和关键指标
光模块需求增速测算（硅光视角）：根据Tower等供应商产能规划，其2027年硅光供给折合模块数是2026年的3倍以上。对应光模块总量，2027年预计翻倍或更多；2028年仍有接近翻倍的增长；2029年维持大几十的增长。
CPO量产指引：工业富联公开指引，CPO产品预计2026年Q3开始量产，2026-2027年规划量级约5万台。虽总量未超预期，但边际上确定性大幅提升。
海外AI收入增速：头部模型企业如Anthropic，年化收入从2025年底约90亿美元，到2026年4-5月已增至400亿美元以上，环比加速显著；两年后有望接近万亿美元级别。
行业核心观点与投资逻辑
整体贝塔判断：光电板块仍处于强上行周期，短期波动不改向上趋势。未来1-2个季度，业绩兑现与新催化剂（物料下单、新订单指引）将密集出现，板块贝塔积极。
需求端确定性（算力投入）：海外（谷歌、Meta、亚马逊）及国内（阿里、腾讯等）大厂资本开支维持高位，提供强支撑。对头部模块厂的需求确定性已在2027-2028年订单指引中体现。
供给端核心矛盾（物料瓶颈与涨价）：上游物料（DSP、光芯片、隔离器、透镜、PIC等）供给仍非常短缺，预计Q2与Q3扩产落地或不达预期，短缺加剧。这将带来：1）部分物料涨价；2）长期订单锁定周期拉长；3）部分物料充足公司在二季度业绩弹性显著。
产业链投资策略与催化剂
短期（1个月以内）核心催化剂（物料下单）
NPO方向：国内2026-2027年百K级别量级；海外（谷歌、Meta、亚马逊）项目更明确。
中期（1个月至2个月）核心催化剂（二季报业绩）
光模块公司：中际旭创、新易盛、东山精密Q2出货量指引强劲；二线公司（剑桥、光迅、华工、联特）关注物料修复带来的出货增长。
长期（3-6个月）核心催化剂（估值切换至2027年）龙头公司估值重估：中际旭创等因平台型定制化能力（2.4T 光模块、6.4TNPO、CPO外置光源等），有望在2027年实现1.6-2万亿市值（对应明年20倍PE）。
一线龙头（存量份额+平台能力）中际旭创（旭创）：最核心受益于AI算力增长，平台化定制能力最强，上半年出货与业绩指引明牌，中期看2万亿市值。同时是NPO核心供应商。新易盛（新易盛）：十多亿大量预付款包含大量tower硅光晶圆产能，2027年切换预期顺畅。
四、
光互联板块：二季度乐观但需警惕小市值业绩兑现风险
整体判断：看好2026-2027年连续两年的光互联牛市，2026年光互联整体牛市延续。
短期节奏：2026年Q2总体表现不错，4月已很强，5月继续大涨。但需关注6月底-7月初（二季度末三季度初）的业绩预告风险。
业绩分化一季度超预期个股：仅有中际旭创和源杰科技。多数小市值公司（1000亿以下或500亿左右）：一季报符合预期或低于预期，市场选择“原谅”是基于中远期成长性（看下半年或2027年）。但部分小市值公司在2026年Q2-Q4仍可能难以兑现市场过高的业绩预期。龙头大票无虞：中际旭创2026年全年业绩持续看好；新易盛预计在Q2-Q4逐渐消化Q1因原材料缺货未兑现的业绩；天孚通信Q2业绩不会明显改善，市场已预期Q3改善；源杰科技在旭创拉动下持续超预期。
风险警示：类似美股光通信大牛股在季报后因增速不匹配股价暴涨而出现获利了结，A股小市值光互连个股可能在二季度末三季度初面临类似风险，主要源于物料风险或业务预期过高。
$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $胜宏科技(SZ300476)$
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