AI 数据中心光通信模组解析 – 3: XPO-LRO EML 有望成为200G/Lane OCS最佳拍档
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同时也分析了EML调制器的性能相对于硅光MZM调制器的性能优势:

再之前的文章分析了各种模组形态下的Serdes 走线插损:

这篇文章重点分析一下,各形态的模组的性能约束:
实现用一张图解释一下,各个方案的通信链路:

然后把整个通路上的噪声进行分析,也总结成了下面的噪声分析表:

总结出从纯性能上来说:
性能排名前5的是:
性能第一:XPO-DPO;性能第二:DPO;性能第三:CPO;性能第四:XPO-LRO;性能第五:NPO
分析性能前五的模组形态,结合硅光调制器和EML 调制器性能差异,可以分析得到200G/Lane最优性能表, 实际性能要略低于这个:

结论如下:
(1)硅光方案的总体覆盖距离小于EML;
(2)200G OCS 场景,XPO-DPO 可以满足,硅光方案,均不能满足;
(3) XPO-LRO 的EML方案通过增加输出功率可以挑战 OCS 场景;
从综合功耗和成本计算XPO-LRO EML方案 有望成为OCS的最佳拍档。
索尔思2026 OFC 发布了LRO InP PIC 方案,有望在OCS 领域取得先机:

$东山精密(SZ002384)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$
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