专题聊CPO (在GTC大会后)

<![CDATA[

从去年12月底开始，中美两地市场联合启动了一轮“Scale-up全光互联 + CPO”的春季行情，天孚通信、罗博特科这两只贴有CPO标签的个股一马当先。

今天凌晨英伟达GTC大会上，黄仁勋亲口披露了真实技术路线：采用一层铜+一层光的Hybrid架构，A股开盘后，市场随之出现一定躁动。

CPO，一下子成了烫手的山芋。本帖就展开说说其中的逻辑。

超节点：英伟达的CPO需求有限，谷歌的NPO/XPO增量显著

按照英伟达的方案，Scale-up的基础单位是NVL144，其内部通过正交背板的PCB实现互联，无需用到光模块。只有当超节点规模超过144，比如NVL288、NVL576时，才需要光互联介入。

假设≥NVL288的配置渗透率为50%，那么纯Copper（铜）的Scale-up占比约为一半，Hybrid（铜+光混合）架构的Scale-up占比为另外一半，而光互联在这一半混合架构中仅占一半份额。

也就是说，在英伟达NVL超节点中，CPO的真实流量占比仅为Scale-up整体的1/4。

反观谷歌采用3D Torus拓扑的Scale-up，随着超节点规模扩大，为了充分发挥OCS的优势，切换到光互联的比例没有上限，理论上可逼近100%。

因此，超节点的光互联需求，谷歌大概率会超过英伟达，且借助NPO/XPO更完善的产业链布局，这一差距未来可能进一步扩大。

CPO的注意事项

1. Scale-out场景下，CSPs对CPO的接受意愿较低，其实际需求存在大幅低于市场预期的可能；

2. Scale-up场景中，英伟达自身CPO的需求理论上限仅为25%渗透率；其他厂商普遍倾向于选择NPO/XPO。

3. XPO 通过系统级工程优化，已展现出比 CPO 更强的竞争优势，英伟达有了更多选项，最终选择哪一方，还得看自身实力是否过硬；

4. CPO因集成度高，工程实现难度较大，良率和稼动率改善不及预期，若在XPO/NPO技术路线逐步完善前仍无法实现突破，其市场窗口大概率会关闭；

5. 真正能体现CPO独特价值的是OCI（英伟达刚刚牵头成立），该体系采用CPO DWDM架构（NPO和XPO失灵了），但量产时间预计不会早于2029年（即Feynman的下一代）。

无惧扰动，光通信继续领衔

光通信遵循GPU²的发展规律，需求旺盛，供应缺口大，无论是CPO、NPO还是XPO，本质上都是光通信技术在AI算力场景的延伸与迭代，行业长期增长逻辑未变。

产业链头部玩家主动出击，通过NPO和XPO积极迎合新场景需求，是加速光互联渗透的核心动力。

在scale-up场景，非NV系(比如谷歌、Meta、字节、阿里)，产业链合力推动，光进柜内的速度会更快（采用LPO/NPO/XPO，可获得性强）。比如采用博通的Tomahawk6/7和XPO，采用两层CLOS拓扑，轻松组装出8K以上XPU的AI超节点。

光引擎、光芯片、光源（CPO和NPO/XPO都需要，基本不受技术路线分歧扰动），这三个，价值量最大，最值得关注。

特别提醒，英伟达正式官宣导入推理专用LPU超节点，LPU和GPU之间需要光网络互联通信，等效于再诞生一套光通信需求。内存池化（CXL）是另外一套光通信需求。总之，AI算力集群，光通信的需求增速一点都不用担心。

总结和投资机遇梳理

AI光互联，单单scale-out，在未来三年每年可翻倍增长。

NV系的Scale-up光互联，下修到1-2倍Scale-out空间。

非NV系的Scale-up光互联，体量更大、导入更快，是scale-out 3-4倍不成问题！

AI光通信，走正道、走大道，从死盯CPO，调整为NPO/XPO/CPO全局最优解。

CPO：天孚通信、罗博特科、炬光科技、致尚科技、光库科技；

NPO/XPO：中际旭创、东山精密、新易盛、剑桥科技、华工科技、光迅科技；

光芯片(无惧技术路线分歧)：源杰科技、东山精密/索尔思、长光华芯、永鼎股份。

风险警示：本文仅为光通信行业及相关标的逻辑分析，不构成任何投资建议。光通信行业存在技术路线迭代较快、市场情绪波动剧烈等核心风险，CPO、NPO/XPO等技术路线的推进进度、商业化落地效果可能不及预期。投资者需理性判断行业趋势与标的价值，谨慎决策，注意防范投资风险。

$中际旭创(SZ300308)$ $罗博特科(SZ300757)$ $英伟达(NVDA)$

本话题在雪球有197条讨论，点击查看。
雪球是一个投资者的社交网络，聪明的投资者都在这里。
点击下载雪球手机客户端 http://xueqiu.com/xz]]>

#专题聊CPO #在GTC大会后